propriedades do produto
MODELO
DESCREVER
categoria
Circuito Integrado (IC)
Incorporado – Sistema em um Chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
Series
Zynq®-7000
Pacote
bandeja
Status do produto
em estoque
Arquitetura
MCU, FPGA
processador central
Único ARM® Cortex®-A9 MPCore™ com CoreSight™
tamanho do flash
-
tamanho da RAM
256 KB
Periféricos
DMA
Conectividade
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Rapidez
667MHz
atributo principal
Artix™-7 FPGA, células lógicas de 23K
Temperatura de operação
0°C ~ 85°C (TJ)
Embalagem/Invólucro
225-LFBGA, CSPBGA
Embalagem do dispositivo do fornecedor
225-CSPBGA (13×13)
contagem de E/S
54
Número básico do produto
XC7Z007
Mídia e Downloads
TIPO DE RECURSO
LINK
Especificações
Visão geral do SoC totalmente programável Zynq-7000
Especificação SoC Zynq-7000
Guia do usuário do Zynq-7000
Informações ambientais
Certificado Xilinx REACH211
Certificado Xiliinx RoHS
produtos em destaque
Série TE0723 ArduZynq com SoCs Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
SoC Zynq®-7000 totalmente programável
Modelo EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225C por SnapEDA
Classificação Ambiental e de Exportação
ATRIBUTOS
DESCREVER
status RoHS
Compatível com a especificação ROHS3
Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL)
3 (168 horas)
estado REACH
Produtos não REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
