propriedades do produto
MODELO
DESCREVER
categoria
Circuito Integrado (IC)
Incorporado – Sistema em um Chip (SoC)
fabricante
AMD Xilinx
Series
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pacote
bandeja
Status do produto
em estoque
Arquitetura
MCU, FPGA
processador central
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ com CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 com CoreSight™
tamanho do flash
-
tamanho da RAM
256 KB
Periféricos
DMA, WDT
Conectividade
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Rapidez
533 MHz, 1,3 GHz
atributo principal
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ células lógicas
Temperatura de operação
-40°C ~ 100°C (TJ)
Embalagem/Invólucro
784-BFBGA, FCBGA
Embalagem do dispositivo do fornecedor
784-FCBGA (23×23)
contagem de E/S
252
Número básico do produto
XCZU2
Mídia e Downloads
TIPO DE RECURSO
LINK
Especificações
Visão geral do Zynq UltraScale+ MPSoC
Informações ambientais
Certificado Xiliinx RoHS
Certificado Xilinx REACH211
Modelo EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I por SnapEDA
Classificação Ambiental e de Exportação
ATRIBUTOS
DESCREVER
status RoHS
Compatível com a especificação ROHS3
Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL)
4 (72 horas)
estado REACH
Produtos não REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
