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Classificação Ambiental e de Exportação:

Notas:
1. Estresses além dos listados em Classificações Máximas Absolutas podem causar danos permanentes ao dispositivo.Estas são as classificações de estresse
apenas, e a operação funcional do dispositivo nestas ou em quaisquer outras condições além das listadas em Condições operacionais não está implícita.
A exposição às condições de classificações máximas absolutas por longos períodos de tempo pode afetar a confiabilidade do dispositivo.
2. Ao programar eFUSE, VFS ≤ VCCAUX.Requer até 40 mA de corrente.Para o modo de leitura, o VFS pode estar entre GND e 3,45 V.
3. Limite máximo absoluto de E/S aplicado a sinais CC e CA.A duração do overshoot é a porcentagem de um período de dados em que a E/S está estressada
além de 3,45V.
4. Para a operação de E/S, consulte UG381: Spartan-6 FPGA SelectIO Resources User Guide.
5. Duração máxima de superação percentual para atingir o máximo de 4,40 V.
6. TSOL é a temperatura máxima de soldagem para corpos de componentes.Para diretrizes de soldagem e considerações térmicas,
consulte UG385: Especificação de pinagem e empacotamento do FPGA Spartan-6.

Condições operacionais recomendadas(1)
Símbolo Descrição Mín. Tipo Máx. Unidades
VCCINT
Tensão de alimentação interna em relação ao GND
-3, -3N, -2 Desempenho padrão(2)
1,14 1,2 1,26 V
-3, -2 Desempenho estendido(2)
1,2 1,23 1,26 V
-1L Desempenho padrão(2)
0,95 1,0 1,05 V
VCCAUX(3)(4) Tensão de alimentação auxiliar em relação ao GND
VCCAUX = 2,5V(5)
2,375 2,5 2,625 V
VCCAUX = 3,3V 3,15 3,3 3,45 V
VCCO(6)(7)(8) Tensão de alimentação de saída relativa a GND 1,1 – 3,45 V
VIN
Tensão de entrada em relação ao GND
Todas as E/S
padrões
(exceto PCI)
Temperatura comercial (C) –0,5 – 4,0 V
Temperatura industrial (I) –0,5 – 3,95 V
Temperatura expandida (Q) –0,5 – 3,95 V
Padrão de E/S PCI(9)
–0,5 – VCCO + 0,5 V
IIN(10)
Corrente máxima através do pino usando o padrão PCI I/O
ao polarizar diretamente o diodo de fixação.(9)
Comercial (C) e
Temperatura industrial (I)
– – 10 mA
Temperatura expandida (Q) – – 7 mA
Corrente máxima através do pino ao polarizar diretamente o diodo de aterramento.– – 10 mA
VBATT(11)
Tensão da bateria em relação ao GND, Tj = 0°C a +85°C
(apenas LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150 e LX150T)
1,0 - 3,6 V
Tj
Faixa de operação da temperatura da junção
Faixa Comercial (C) 0 - 85 °C
Faixa de temperatura industrial (I) –40 – 100 °C
Faixa de temperatura expandida (Q) –40 – 125 °C
Notas:
1. Todas as tensões são relativas ao terra.
2. Consulte Desempenhos de interface para interfaces de memória na Tabela 25. A faixa de desempenho estendida é especificada para projetos que não usam o
faixa de tensão VCCINT padrão.A faixa de tensão VCCINT padrão é usada para:
• Projetos que não usam um MCB
• Dispositivos LX4
• Dispositivos nos pacotes TQG144 ou CPG196
• Dispositivos com grau de velocidade -3N
3. A queda de tensão máxima recomendada para VCCAUX é de 10 mV/ms.
4. Durante a configuração, se VCCO_2 for 1,8 V, então VCCAUX deve ser 2,5 V.
5. Os dispositivos -1L requerem VCCAUX = 2,5 V ao usar LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
e PPDS_33 padrões de E/S nas entradas.LVPECL_33 não é suportado nos dispositivos -1L.
6. Os dados de configuração são retidos mesmo se VCCO cair para 0V.
7. Inclui VCCO de 1,2 V, 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V e 3,3 V.
8. Para sistemas PCI, o transmissor e o receptor devem ter fontes comuns para VCCO.
9. Dispositivos com grau de velocidade -1L não suportam Xilinx PCI IP.
10. Não exceda um total de 100 mA por banco.
11. O VBATT é necessário para manter a chave AES de RAM (BBR) com bateria de reserva quando o VCCAUX não é aplicado.Uma vez aplicado o VCCAUX, o VBATT pode ser
desconectado.Quando o BBR não é usado, a Xilinx recomenda conectar ao VCCAUX ou GND.No entanto, o VBATT pode ser desconectado.